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IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图(Heterogeneous Integration Roadmap ,简称HIR)的专家会议上,I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会(Electro ...查看更多
鹏鼎控股:全球PCB龙头企业 5G持续发展
鹏鼎控股深耕PCB设计及制造等,居全球龙头地位。公司前身成立于1999年,其后于深圳,淮安等多地建有园区。公司于2013年成为跻身国内第一,世界第二的PCB生产企业。股权重组后,公司于2017年跃居世 ...查看更多
中车与IPC多方位合作,助力中国高铁电子产业
2020年9月22-25日, 由中车株洲电力机车研究所有限公司承办的2020年IPC线缆线束装配竞赛成功在中国株洲举办。PCB007中国在线杂志的主编EDY应邀出席此次比赛 ...查看更多
11月号上线!行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》
“回顾人类发展的历史,文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则,不受约束。目前的国际经济形势,单边主义和贸易壁垒抬头,要 ...查看更多
Synopsys:IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图(HIR)。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件,按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
Synopsys:IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图(HIR)。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件,按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多